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华海清科董秘回复:化学机械抛光(CMP)工艺主要诈骗于前说念晶圆制造和先进封装等芯片制造工艺

发布日期:2024-12-11 17:39    点击次数:200

本站音书,华海清科(688120)12月11日在投资者关连平台上回应投资者瞻仰的问题。

投资者:你好,求教公司CMP诞生能诈骗的芯片规模有哪些?公司CMP诞生已诈骗规模有哪些?哪些处于考证情景?谢谢!

华海清科董秘:尊敬的投资者您好!化学机械抛光(CMP)工艺主要诈骗于前说念晶圆制造和先进封装等芯片制造工艺,其左证客户端的不同可诈骗于逻辑、3DNAND闪存、DRAM内存、电源处置及功率、高性能盘算推算等芯片制造。现在公司的CMP产物在各工艺类别方面均已毕了批量诈骗,且遮盖了国内绝大部分客户端。感谢您对公司的关注!

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